3月29日下午，魯晶半導體舉行首席科學家聘任儀式暨寬禁帶半導體材料及封測應用研討會，山東大學晶體材料國家重點實驗室徐現剛主任，山東大學微電子學院原黨委書記王卿璞教授，山東管理學院智能工程學院彭瑞琴博士，濟南魯晶半導體徐文匯董事長出席會議。
聘任儀式上，徐文匯董事長為王卿璞教授頒發了聘書，他向王卿璞教授長期以來對公司的關心與支持表示感謝。徐文匯董事長指出，王卿璞教授作為集成電路、半導體器件方向的領軍人物，為我國半導體自主可控做出了重要貢獻。
他表示，王卿璞教授的加入，必將為魯晶半導體注入新的科技動力。魯晶半導體將持續推進雙方緊密合作，推動重大科研成果轉化應用和解決卡脖子技術難題，也將進一步深化雙方在校企合作、人才培養、寬禁帶半導體新產品研發和社會服務等方面的合作。
在寬禁帶半導體材料及封測應用研討會中，徐文匯董事長報告了魯晶半導體的發展歷程、技術實力以及在寬禁帶半導體領域的最新進展，同時作為國內較早布局第三代半導體產業的公司，將持續提高在第三代半導體領域的科技創新能力，擴大公司在第三代半導體技術的行業影響力。
山東大學晶體材料國家重點實驗室主任徐現剛教授表示，當前正值全球半導體格局重塑的關鍵時期，而寬禁帶半導體正成為全球高技術競爭戰略制高點之一，也是國際半導體材料及設備領域研究和發展的熱點，希望公司能一直堅持初心，繼續發力碳化硅功率器件的研發與生產，同時加強與山東大學以及南砂晶圓產業鏈互相合作，為第三代半導體快速融合發展做出貢獻。
與會專家及領導在會議上進行了討論交流。
會議同時，領導一行共同參觀了公司的展廳與智能化生產車間，詳細了解了公司半導體功率器件封測生產制造過程及產業布局等情況，同時參觀了技術開發中心和實驗室。
此次研討會了推動寬禁帶半導體材料與器件的學術研究、技術進步與產業發展，賦能第三代半導體產業創新發展。
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