MOSFET大致分類：平面型MOSFET；Trench （溝槽型）MOSFET，主要用于低壓領域；SGT（Shielded Gate Transistor，屏蔽柵溝槽）MOSFET，主要用于中壓和低壓領域；SJ-（超結）MOSFET，主要在高壓領域應用。
SGT MOSFET結構具有電荷耦合效應，在傳統溝槽MOSFET器件PN結垂直耗盡的基礎上引入了水平耗盡，將器件電場由三角形分布改變為近似矩形分布，在采用同樣摻雜濃度的外延材料規格情況下，器件可以獲得更高的擊穿電壓。較深的溝槽深度，可以利用更多的硅體積來吸收EAS能量，所以SGT在雪崩時可以做得更好，更能承受雪崩擊穿和浪涌電流。在開關電源，電機控制，動力電池系統等應用領域中，SGT MOSFET配合先進封裝，非常有助于提高系統的效能和功率密度。
功率密度 SGT結構相對傳統的Trench結構，溝槽挖掘深度深3-5倍，可以橫向使用更多的外延體積來阻止電壓，顯著降低了MOSFET器件的特征導通電阻（Specific Resistance），例如相同的封裝外形TO-252或TO-263封裝，采用SGT芯片技術，可以得到更低的導通電阻。 如下圖鋰電保護控制板①處所示 魯晶采用SGT工藝研發，在①處可放置LJM90N03T 、LJM120N03T、LJM80N06T等魯晶MOS管 如下圖鋰電保護控制板②處所示 串聯結構下，可采用2302、3400等MOS型號 參數如下： VGS=10V時，RDS（ON）=２.６mΩ（典型值） 低柵極電荷、低Crss、快速切換、額定極限dv/dt、100%雪崩測試、無鉛電鍍、符合RoHS。 鋰電保護 掃地機器人 吸塵器 無線充電 吸拖洗一體拖把 戶外儲能 移動電源 LED電源
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